■ removere contaminantes organicas, adhaesio materialis emendans et fluxus fluidus promovens
■ Missiones applicationes: praeparatio superficiei per activationem et contactum superficiem, remotionem ante gluten dispensans & processus efficiens
■ Productorum applicationis: fabrica electronic conventus, tabulae ambitus impressorum (PCB) fabricandi et fabrica fabricandi medicinae.
■ SPARSIO COLLUM magnitudine: φ2mm~φ70mm praesto
■ Processing height: 5~15mm
■ PLASMA potentia generantis: 200W~800W available
■ Gas operans: N2, argon, Oxygen, Hydrogenium, vel mixtura horum gasorum
■ Gas consummatio: 50L/min
■ PC imperium cum optio coniungere officinas MES ratio
■ CE notatum
■ Free specimen probatio progressio available
■ Plasma purgatio principium
■ Quare elige Plasma Purgatio
■ Purgat etiam in minimis rimas et hiatus
■ Tersus et tutus fons
■ omnes superficies componentes uno gradu purgat, etiam interiora partium concavarum
■ Nullum damnum ad superficies solvent-sensitivas ab agentibus chemica purgatio
■ Remotio hypotheticarum residua
■ Nulla scelerisque lacus
■ Apta ad proximum processui adhuc (quod maxime desideratur)
■ Nulla reposita et dispositioni periculorum, polluentium et nocivarum agentibus purgatio
■ High quality and High- speed dictum
■ Ipsum pretium cursus humilis
| Model | SKP-T300S-L2Silenced direct iniectio | SKP-T500-L3Direct iniectio | SKP-T800-S20Rotating |
| Power range | 200-300W | 300-500W | 600-800W |
| Lorem nozzles | 2mm | 3/5/12mm | 20/30/50/70mm |
| Figurae |  |
 |
 |